Pada tanggal 8 Oktober, Marina Bay Sands Convention Centre di Singapura dipenuhi aktivitas saat Asia Data Centre Exhibition (DCWA) 2025 resmi dimulai. Beisit memamerkan pencapaian teknologi terbaru dan praktik aplikasi industri melalui berbagai produk dan solusi konektor fluida bersertifikasi OCP (Open Compute Project), bergabung dengan rekan-rekan industri dalam mengeksplorasi peluang baru dalam infrastruktur digital.
Sorotan dari Pameran
Di antara berbagai stan pameran, stan Beisit secara konsisten mencatat jumlah pengunjung yang tinggi, dengan arus profesional yang terus menerus mencari informasi, menjadikannya salah satu pameran yang paling banyak dibicarakan di pameran tahun ini.
Produk yang dipamerkan
Manifold (Modul Distribusi/Pengumpulan Aliran):
Dibuat dengan bodi baja tahan karat dan material penyegelan berkinerja tinggi, memberikan ketahanan tekanan yang luar biasa;
Mendukung distribusi aliran paralel multi-saluran dengan alokasi aliran yang seragam dan stabil;
Desain modular yang kompatibel dengan berbagai seri fitting sambungan cepat;
Aplikasi umum: distribusi pendinginan cair tingkat kabinet, pendinginan klaster server multi-GPU.
Selang Masuk/Keluar:
Konstruksi berlapis-lapis yang diperkuat memberikan ketahanan tekanan yang luar biasa;
Kompatibilitas rentang suhu yang luas dengan ketahanan penuaan jangka panjang yang luar biasa;
Sesuai dengan standar industri internasional, menawarkan kualitas jangka panjang yang terjamin;
Aplikasi umum: Transfer cairan pendingin antar ruang kabinet, koneksi penukar panas tingkat peralatan.
Seri Konektor Cepat:
Seri UQD/UQDB: Pengoperasian mudah, pemasangan dan pelepasan sederhana, kinerja penyegelan superior;
Seri BMQC: Desain pemasangan tanpa melihat dengan kemampuan toleransi tinggi, mendukung hot-swapping;
Seri LQC: Desain ringkas dan ringan untuk lingkungan dengan ruang terbatas; menggunakan mekanisme penguncian berulir yang memungkinkan penyambungan dan pemutusan tanpa kesulitan bahkan di bawah tekanan operasional; pengoperasian sederhana dengan keamanan dan keandalan yang terjamin;
Seluruh rangkaian produk ini mematuhi standar terbuka OCP dan menjalani pengujian ketahanan pemasangan/pengeluaran yang ketat untuk memenuhi persyaratan operasional pusat data jangka panjang.
Panel kombinasi penutup lubang tirai:
Dilengkapi dengan beberapa antarmuka colokan buta dengan toleransi ketidaksejajaran yang sangat baik;
Menghasilkan distribusi aliran yang presisi, mendukung aplikasi dengan aliran tinggi;
Aplikasi umum: Sistem pendingin cair rak penuh, node komputasi berdensitas tinggi.
Waktu posting: 10 Oktober 2025